Based on the size and process framework of current IC carriers, ITRI’s panel-level fan-out module integration technology features cross-field integration of the panel-level fan-out packaging design ...

全球無人機產業發展潛力驚人，根據國際調研機構Drone Industry ...

工研院的3D智能焊接AI機器人是全國首創的自動化厚板多道焊接設備，已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能，並提升20%訂單量。 產業AI化已是 ...

工研院攜手台達共同展出「1200V／660A T2系列碳化矽功率模組」可加強散熱效果並降低耗能，同時提高系統功率密度，有效降低變頻器產品的體積與重量，延長電動車續航里程，並提升車輛加速與 ...

多重感測隨身定位及姿態模組是整合加速度計、陀螺儀、磁力計及高度計之應用。且透過自有專... TIGIT位於T細胞表面，是用來抑制T細胞活化的關鍵標靶蛋白質分子，使腫瘤微環境中的 ...

工研院小物高速分揀系統揀貨時間佔發貨時間比60%，且人力佔比70%人力不足錯誤率高、... 由工研院研發IR熱影像感測技術 ...

一、主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。 二、非專屬授權標的：本案授權標的包含研發成果專利9案28件，詳如附件。 三、非專屬授權廠商資格：國內依中華民國法令 ...

千瓦級散熱技術。 因應 HPC 晶片端千瓦級散熱瓶頸，廣泛多樣性開發最適化散熱方案，加速 HPC 產業落地，並及早建立國內技術門檻。 相關連結：更多技術相關資訊。

為打造健康臺灣及扣合行政院生技產業策略諮議委員會議（BTC）建議，以「智慧創新、生醫永續、健康臺灣」等三大議題為主軸，期望結合生醫與智慧科技，跨域結合 ICT 產業，落實產品/服務 ...

面板級扇出型封裝技術。 將低翹曲多層RDL、大尺寸高均勻銅電鍍等技術導入面板廠，將3.5代舊產線轉型為半導體扇出型封裝產線，以面板產線進行IC封裝，得利於其方形面積，相較於晶圓的圓形 ...