全球無人機產業發展潛力驚人，根據國際調研機構Drone Industry ...

工研院小物高速分揀系統揀貨時間佔發貨時間比60%，且人力佔比70%人力不足錯誤率高、... 由工研院研發IR熱影像感測技術 ...

一、主辦單位：財團法人工業技術研究院（以下簡稱「工研院」）。 二、非專屬授權標的：本案授權標的包含研發成果專利9案28件，詳如附件。 三、非專屬授權廠商資格：國內依中華民國法令 ...

為打造健康臺灣及扣合行政院生技產業策略諮議委員會議（BTC）建議，以「智慧創新、生醫永續、健康臺灣」等三大議題為主軸，期望結合生醫與智慧科技，跨域結合 ICT 產業，落實產品/服務 ...

工研院的3D智能焊接AI機器人是全國首創的自動化厚板多道焊接設備，已導入生產線進行驗證，預期可為半導體、厚板高階運具、離岸風電等產業提高12倍產能，並提升20%訂單量。 產業AI化已是 ...

多重感測隨身定位及姿態模組是整合加速度計、陀螺儀、磁力計及高度計之應用。且透過自有專... TIGIT位於T細胞表面，是用來抑制T細胞活化的關鍵標靶蛋白質分子，使腫瘤微環境中的 ...

千瓦級散熱技術。 因應 HPC 晶片端千瓦級散熱瓶頸，廣泛多樣性開發最適化散熱方案，加速 HPC 產業落地，並及早建立國內技術門檻。 相關連結：更多技術相關資訊。

Based on the size and process framework of current IC carriers, ITRI’s panel-level fan-out module integration technology features cross-field integration of the panel-level fan-out packaging design ...

面板級扇出型封裝技術。 將低翹曲多層RDL、大尺寸高均勻銅電鍍等技術導入面板廠，將3.5代舊產線轉型為半導體扇出型封裝產線，以面板產線進行IC封裝，得利於其方形面積，相較於晶圓的圓形 ...

In these videos, we invite experts from various fields to share insights into ITRI and our technology and applications. The videos also highlight career development opportunities at ITRI. If you are ...